观点网讯：1月8日，小米集团创始人雷军通过个人公众号宣布，2026年有望在一款终端产品上首次实现自研芯片、自研操作系统与自研AI大模型的“三合一”落地，标志着小米技术栈完成闭环。
根据公开资料整理，雷军披露，小米2019-2024五年累计研发投入约1050亿元，超出原定1000亿元目标；2025-2029年计划再投入2000亿元，年均400亿元，重点投向芯片、OS、AI、机器人等核心赛道。他同时预告，小米机器人业务将在2026年同步发布新进展。
免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议全国股票配资，使用前请核实。
辉煌优配配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
